中大工程學院院長：大學生幾時買到樓？

獲譽為「現代半導體封裝之父」及「高錕第二」的中大工程學院院長汪正平，雖已年屆68歲，並擁65項專利，但他未言倦，仍為突破集成電路的物理極限努力，冀開創更多新半導體原料及技術，

我未來10年仍想做研究！

五年前由美國返港擔任院長的汪正平，談及其蜚聲國際的「半導體封裝技術」，指以往為免電子受水份、離子等干擾，要將之放入又大又重的陶瓷封裝，不但價錢貴，集成電路（IC）傳送速度亦慢，但改以「塑膠封裝」、即將晶片底部直接以塗料保護後，成本及體積降低，性能亦提升。

研半導體封裝 已擁 65專利

96年前買電腦，微處理器要放到好大，但封裝後可縮細，二維（2D）變三維（3D），傳送又快好多，手機、電腦、超級電腦全都用封裝技術！

在美國留學及研究40多年，他先後獲頒美國國家工程學院（NAE）、電機及電子工程師學會（IEEE）院士，前年又獲選為中國工程院外籍院士，但其科研步伐從未停，堅持逢周六清晨跟美國實驗室團隊開會，為尋找半導體封裝新物料而努力。

IC（集成電路）已做到約10納米，再細便達物理極限，要思考新材料或新技術，全世界很多人正尋找，我也找了10年，可能是石墨烯，但至今未知！

諾獎得主 死前兩周仍研究

汪正平已擁有65個專利，大部分是半導體封裝技術及材料相關，但他坦言：

科研回報慢，不像炒地產。半導體封裝技術研究我都做了10年、11年，才被美國軍方採用。

曾在史丹福大學跟隨諾貝爾獎得主Henry Taube作博士後研究，他說：

美國無退休年齡，像Henry也做到90歲，死前兩星期都繼續做！

曾從事「稀土Porphyria」研究，汪正平曾經獲前上司稱讚「有潛力」問鼎諾貝爾，但他認為，以此為目標，一定失望，

全世界叻人好多，要運氣夠…只要研究成果被廣泛採用，已是最好的肯定！

他認為本港科研可向電腦IT方面發展，因成本較低，實驗室不用太大；亦可在「機械人」方面研發；電子方面，做IC成本較貴，但香港可做設計。

家中一門七傑 各有成就

汪正平兩歲隨家人從廣州來港，父為大學生，在元朗經營雞場養家，重視七名子女教育，他們都不負父母厚望，在建築工程及學術研究各有成就。

汪正平由學士至博士後均攻讀化學，但在美國貝爾（Bell）實驗室卻轉做電子，全因公司容許他們按興趣做研究，又資助到大學上課，當年他便到普林斯頓大學修讀課程，加上自學及同事協助，完成半導體封裝研究。

他跟太太亦在研究院認識，但她不諳中文，未能適應本港擠迫生活環境，未陪他返港，平日兩人靠視像通話，每年也多次返美團聚。五年前返港當院長，入住凱悅酒店，但抵不住貴租而搬到宿舍，他慨嘆：

新加坡都有資助房屋，大學生畢業很辛苦，幾時可以買到樓？

他以「學海無涯，唯勤是岸」勉勵年輕人要努力打好知識基礎：

現代人太縱容學生，甚麼也不用做，搬入宿舍都要父母帶外傭來清潔，我當年哪有這些luxury？年輕時要不怕辛苦，辛苦過後便不用驚！

節錄自《經濟日報》