華為推AI晶片Ascend　徐直軍：AI顛覆全行業

華為正於上海舉行年度全聯接大會（Huawei Connect 2018），發布新款人工智能（Artificial Intelligence，簡稱AI）晶片Ascend（昇騰）系列，稱為全球首款覆蓋全場景的晶片，華為輪席董事長徐直軍在會上指出，人工智能將會顛覆所有行業，這個過程中有行業將會不復存在，亦會有新行業會出現。

徐直軍在會上首度發布公司的人工智能戰略，指華為會在5方面：持續投資基礎研究、打造全棧全場景AI解決方案、開放全球生態培養人才、增強解決方案、以及提升內部效率。大會上，華為發布全棧（Full-stack）全場景的AI解決方案；又發布Ascend 910和310 兩款晶片，稱具備低消耗、高效能的優點。華為冀透過新的AI戰略與解決方案，達到「普惠AI」，讓AI能走向普羅大眾，不再高高在上。

Ascend晶片將於明年第2季推出，但將會與加速卡、一體卡等產品作模組銷售。在記者會上，徐直軍被問及，推出晶片會否意味與其他晶片商競爭，但他就回應指，華為不會單獨售賣晶片，而是提供硬體與服務。