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華為推AI晶片Ascend 徐直軍:AI顛覆全行業

16:18 2018/10/10
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華為輪席董事長徐直軍在Huawei Connect主題演說中表示,透過運用AI可以自動降低生產成本,它引發的產業改革將會改變每個行業。(周俊霖攝)

華為正於上海舉行年度全聯接大會(Huawei Connect 2018),發布新款人工智能(Artificial Intelligence,簡稱AI)晶片Ascend(昇騰)系列,稱為全球首款覆蓋全場景的晶片,華為輪席董事長徐直軍在會上指出,人工智能將會顛覆所有行業,這個過程中有行業將會不復存在,亦會有新行業會出現。

徐直軍在會上首度發布公司的人工智能戰略,指華為會在5方面:持續投資基礎研究、打造全棧全場景AI解決方案、開放全球生態培養人才、增強解決方案、以及提升內部效率。大會上,華為發布全棧(Full-stack)全場景的AI解決方案;又發布Ascend 910和310 兩款晶片,稱具備低消耗、高效能的優點。華為冀透過新的AI戰略與解決方案,達到「普惠AI」,讓AI能走向普羅大眾,不再高高在上。

Ascend晶片將於明年第2季推出,但將會與加速卡、一體卡等產品作模組銷售。在記者會上,徐直軍被問及,推出晶片會否意味與其他晶片商競爭,但他就回應指,華為不會單獨售賣晶片,而是提供硬體與服務。

撰文 : 周俊霖 上海直擊 香港

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