微電子產業鏈匯聚上下游 高材生加入港企 由實習生晉升經理 前景無限
發布時間： 2023/06/07 00:00
最後更新： 2023/06/07 17:54
微電子產業鏈環環相扣，上游有晶片設計、晶圓製造，下游則是先進封裝及測試，每一環都包含高技術門檻及價值。金柏科技是本港從事半導體封裝業務的廠商，其先進封裝技術獲不少國際客戶認同，廣泛應用於各種電子產品，包括智能携帶式電子產品、光通訊設備、醫療儀器等。金柏科技首席技術執行官潘寶樑博士相信，隨著本港微電子產業鏈逐漸形成，定能匯聚更多年輕人才加入行業
潘寶樑從事半導體和集成電路（IC）的封裝業務超過20年，他說現今電子產品愈來愈多功能，先進封裝技術將不同功能的晶片，組裝於有限的空間內，是整個微電子產業鏈中的重要一環。他續指，香港擁有自由的貿易環境、強大的科研能力，以及優良的知識產權保護機制，令發展中高端產品具有一定的優勢及潛力。
潘又提到，每年金柏科技均有實習計劃，從各院校招聘優秀學生，「他們大多來自不同學科。」例如來自北京、擁有航天工程背景的Lexi，在去年修讀香港科技大學（科大）機械及航空航天工程研究生課程期間，獲聘用為實習生。Lexi解釋，工科很多基礎知識相通，而實習過程中能接觸到很多前沿科技並能學以致用，「自己所學的有用武之地，令工作更具成功感」，使她決定繼續在此領域發展，現在更成為金柏科技的項目工程師。
海外人才來港覓機遇
今年28歲的研發及開發部經理Jason，則於2017年以實習生的身份加入金柏科技。他是一名印尼華僑，得悉香港的大學科研水平高，而且備受國際肯定，中學畢業後隻身來港，入讀科大工學士（機械工程學）課程，並以最高等級的一級榮譽畢業。
Jason說自己從小對工科有興趣，加入微電子行業後獲得不少滿足感，「可以參與整個研發過程，看著一些技術由概念，直至落實用於生產……就像和科技一起成長。」他笑言，多年來沒有離職或跳槽的念頭，全因公司非常願意給予年輕員工發揮的機會，團隊多年來有不少研發成果取得國際專利，Jason亦有幸參與其中。
微電子入行攻略
問：有意入行的年輕人需要具備什麼條件？
潘寶樑：微電子行業需要不同專業的人才，包括電子工程、機械工程、物理學、材料科學、機械電子工程、化學工程及系統工程等。年輕人可按自己的興趣及專長，選擇特定的應用領域，並在相關公司或研究機構中發展。事實上，我們經常運用不同領域的專業知識，來共同解決複雜的問題，因此具備跨學科的知識及能力更佳。
問：技術技能以外，還有什麼軟技能（Soft Skills）會被看重？
潘寶樑：微電子是一個充滿機遇及挑戰的行業，無論產品、技術或市場要求均在不斷改變。因此我認為年輕人必須具備創新思維，懂得變通，能夠打破常規，同時要有鑽研精神，勇於嘗試新技術及方法，才能跟上未來科技發展的步伐。當然培養自身興趣亦很重要，有興趣才能從中獲得成就感。
問：應徵微電子或先進封裝相關公司前有什麼需要注意或準備？
Jason：我建議求職者要先了解公司背景及業務範疇，並思考自己的專業及優勢，可以為公司或整個行業帶來什麼貢獻。
潘寶樑：求職者可以先了解不同功能的晶片所包含的先進封裝技術，例如系統封裝（System in Package，SiP）、三維封裝（3D IC packaging）、晶片級封裝（Wafer-Level Packaging），以及堆疊封裝（Stacked Die packaging）。
打造更完善生態圈
為配合業務發展的需求，金柏科技將把廠房擴展至位於將軍澳創新園的先進製造業中心（Advanced Manufacturing Centre，AMC）。潘寶樑指出，AMC提供全面的運輸、倉存、高樓底，還有高承重的廠房等，大大縮短公司在設立廠房的時間。潘亦期望由生產企業組成的技術群，能互相提供前段和後段的加工，形成良好產業生態系統：「產業鏈的形成不但能匯集技術，形成價值鏈，更能有效吸引人才。當他們看到行業的發展前景明朗，才願意加入並留在行業中打拼，拓展自己的職業生涯。」目前金柏科技的香港研發團隊約有60人，他透露預計進駐AMC後團隊有擴充需求，冀招募對半導體有興趣的年輕專業人才加入。
(特約)
